LCD Pol Cut全自動(dòng)切割設(shè)備
設(shè)備核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)
- CO2激光切割
- 兼容POL外切和內(nèi)切
- 面內(nèi)切割不傷玻璃
- 面陣相機(jī)飛拍檢測(cè)切割精度
設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景
- 窄邊框、無(wú)邊框、拼接屏產(chǎn)品POL切割，兼容雙面內(nèi)切
- 兼容尺寸 15~32inch 20~50inch 42~75inch 55~86inch
加工流程
自動(dòng)上料自動(dòng)規(guī)整自動(dòng)定位自動(dòng)切割自動(dòng)去廢自動(dòng)檢查自動(dòng)下料
| 產(chǎn)品 | HKC 20~50寸 |
| TT | 20寸11s，50寸15s |
| Up Time Rate | 量產(chǎn)后Uprate≥99%（每天來(lái)料影響的設(shè)備類down機(jī)小于0.5h） |
| MTTR(平均恢復(fù)時(shí)間） | ≤4.5 s/ea (8英寸) |
| MTBF(平均故障間隔時(shí)間） | 驗(yàn)收后，0~6月300H，7~12月300H，12月后1000H |
| 良率 | ＞99.7% |
| 切割精度 | ±50um |
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